一套“高频机电流不稳定”现场排查与检测SOP，适用于常见的高周波/高频焊接、感应加热、高频电源等设备（IGBT/MOSFET逆变、谐振输出）。按由易到难、由外到内执行即可。
0. 安全要点
高频机内部有高压直流母线与高频谐振回路（几十到数百 kHz），必须断电放电且使用绝缘工具；带电测量需用差分高压探头与电流探头/罗氏线圈，并做好接地与人身隔离。
测量高频电流/电压时，普通万用表或低带宽钳表读数会失真，建议用真有效值（True-RMS）钳形表（>1kHz）或示波器+电流探头（≥1MHz 带宽）。
1. 先判断“不稳定”的形态
随机抖动（毫秒级跳动）：多见于接触不良、传感器噪声、控制环路震荡。
周期性起伏（秒级）：多见于电源网侧波动、负载热漂/水路流量变化、母线电容老化。
随温度缓慢漂移：多见于电容/电感参数热漂、磁芯接近饱和、传感器零漂。
负载一变就抖：多见于谐振点偏离/匹配不良或电流环参数不当。
先用数据记录（示波器趋势/记录仪）抓 1–3 分钟波形，区分是哪一类。
2. 快速外部排查（不拆机）
电网质量：三相电压平衡度 ≤2–3%，电压波动 <±10%。必要时用电能质量分析仪看 THD、电压下陷。
接线与紧固：进线端子、母排、输出夹具/电极、感应线圈/电缆端子是否发热变色；用扭矩扳手复紧。
冷却：水冷流量/温度是否稳定，风冷通道是否积尘；温升导致参数漂移很常见。
负载一致性：焊接电极压力/贴合面积、工件位置/间隙、感应线圈耦合距离是否一致；材料湿度/含水率会改变介电/磁特性。
结论点：若在标准假负载（见第 4 节）下电流稳定，而在产品负载下不稳，多半是负载与匹配问题；反之则是电源本体/控制问题。
3. 基础电测（带电需具备资质）
直流母线电压与纹波
使用示波器 + 差分 probe，测 DC 链路（母线电容两端）。
参考：轻中负载下 纹波系数 ΔV/Vbus ≤5–10%；若纹波大且随负载起伏，重点检查 整流/母线电容 ESR 老化。
输出电流波形
用高频电流探头或罗氏线圈套在输出回路，观察是否有跳变、塌陷、打火尖峰。
负载恒定时，谐振类设备电流波形应稳定；若频繁“找频/拉频”，看频率跟踪/锁相参数。
门极/栅极驱动（IGBT/MOSFET）
测 Vge/Vgs 波形（上升/下降沿、过冲、欠压锁定），核对死区时间、栅极电阻、吸收网络。
若驱动供电跌落或噪声大，会出现间歇性关断→电流抖动。
电流检测链路
检查霍尔/分流器供电、零点漂移、屏蔽接地；在输入端注入已知电流（或标准器）做标定与线性检查。
传感器噪声直接导致电流环抖动。
4. 负载与匹配（谐振/感应/高周波常见）
假负载法：用水冷电阻/铜板标准件/空心试块建立可重复负载，记录电流与频率；若此时稳定，问题在真实工件的一致性。
谐振点/匹配网络：测谐振频率与工作频率的偏差；检查串/并联电容实际容值与电感磁芯是否接近饱和（温升、噪声、磁芯变色）。
电容与电感：用 LCR 表热态复测，关注薄膜电容 ESR 升高、容值下降；线圈/变压器散热不良→电感量热漂。
耦合与接触：高频焊/感应中，1–2 mm 的位置偏差就会显著改变电流；建立治具定位基准与压力监控。
5. 控制回路与参数
电流环/功率环 PI：过高增益或不足的相位裕度会让回路低频起伏或高频自激。
快速判定：在假负载下做阶跃试验（设定从 60%→80%），期望1–2 个时间常数内稳定，无持续振荡。
频率跟踪（谐振类）：检查扫频范围、跟踪步进/速度、锁相带宽，避免来回“找频”。
限流/过流保护：门限过低会“打限—松限—再打限”的锯齿波电流；适当抬高并改善采样滤波。
6. 常见“元凶”速查清单
进线接触器/端子虚接、中性点松脱（导致供电起伏）。
母线电容老化、整流桥二极管软击穿。
霍尔传感器零漂/供电噪声、取样地回路走线不当（地弹）。
IGBT 栅极驱动欠压、栅电阻偏差、吸收回路参数飘。
谐振电容 ESR 增大、线圈/变压器散热差导致磁饱和。
水冷流量不稳、电极压力/位置波动、工件含水率/材质差异。
屏蔽接地混乱，引入EMI 使采样抖动。
7. 推荐仪表与测点
True-RMS 钳形表（带宽尽量高）——观察大趋势。
示波器（≥100MHz）+ 差分高压探头 + 高频电流探头/罗氏线圈——看纹波、谐振电流、门极波形。
LCR 表/ESR 表——热态测电容/电感。
红外测温仪/热像仪——找发热点（虚接、元件失配）。
电能质量分析仪（可选）——判断外部电网因素。
8. 快速决策树
先在假负载运行：稳 → 去查产品负载一致性；不稳 → 继续第 2 步。
量母线纹波：>10% 多为整流/电容问题；正常 → 第 3 步。
看输出电流波形：有频繁限流/塌陷 → 查传感与控制参数；谐振点跳变 → 查匹配与频率跟踪。
检驱动与栅极：有欠压或过冲 → 驱动/吸收/布局整改。
热态复测电容/线圈/磁芯：参数漂移大 → 更换或加强冷却。